[环球网科技综报道]AirPodsPro3去年秋季才刚刚问世上海泡沫板专用胶厂家，但有报道称，苹果今年还会再出款新的AirPodsPro机型。
苹果很少连续两年新AirPodsPro产品线。不过根据传上海泡沫板专用胶厂家闻，下代产品在很多面将与现款颇为相似。
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例如，下代AirPodsPro很可能不会叫“AirPodsPro4”。虽然苹果的产品命名向来难以提前预料，但业内普遍认为，新款机型本质上像是AirPodsPro3的个端版本。
因此，新品或许仍沿用“AirPodsPro3”的名称，但会加上个后缀。类似AirPods4的做法——既有基础款，也有配置的版本，后者额外提供了“主动降噪”。
以下是目前传闻中的三大升亮点。
升：内置红外摄像头
据传，新款AirPodsPro大的亮点是加入红外摄像头。
为什么要在耳机上装摄像头？答案是为了实现全新的苹果智能（AppleIntelligence）。
据报道，苹果计划利用AirPods上的摄像头来实现视觉智能。同时，这些摄像头还能让iOS27中全新升的Siri提供关于周围环境的有用信息。
虽然这些摄像头不能拍照或录像，但有望驱动系列强大的人工智能新。
升二：手势控制取代压感耳机柄
除了将AirPods造成AI设备之外，有传闻称，摄像头的加入还能带来新的手势操作。
据爆料人InstantDigital透露，苹果可能会取消当前耳机柄上的压感控制，泡沫板橡塑板专用胶转而支持手势操控。
就个人而言，或许有用户希望苹果能同时保留压感耳机柄和手势，因为近年来与耳机柄相关的操作已经丰富了许多。
升三：全新H3芯片或其他芯片升
AirPodsPro3发布时，苹果出人意料地继续沿用了三年前次亮相的H2芯片。但种种迹象表明，新款AirPodsPro可能会搭载H3或其他升版芯片。
去年秋天，彭博社的马克·古尔曼曾写道：
随着AirPodsPro3的发布，苹果已经将研发重心转向另款端入耳式耳机。该公司的芯片团队正在开发款名为H3的新芯片，旨在降低延迟并提升音质。
按照古尔曼的说法，H3芯片显然是为下代AirPods准备的。因此，除了为新增摄像头提供要的力之外，我们或许还能享受到“低延迟、好音质”带来的体验提升。
发布时间预测及总结
苹果为AirPodsPro准备的AI升很可能依赖于新版Siri，因此我们大概率要等到iOS27发布之后才能见到这些新品。
苹果向来喜欢在每年九月的iPhone发布会上同步出新款AirPods。因此，新款AirPodsPro有可能的发布时间是今年秋季。（勃潺）
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